【摘 要】
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采用LP-MOVPE方法及常规器件工艺制成了InP:Fe肖特基势垒增强InGaAsMSM光电探测器。用自建测试系统对其直流和瞬态特性进行了测试,测试结果表明,器件的击穿电压大于10V,2V偏压下暗电流为170nA,对应的暗电流密度约为
【机 构】
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中国科学院上海治金研究所微电子学分部
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采用LP-MOVPE方法及常规器件工艺制成了InP:Fe肖特基势垒增强InGaAsMSM光电探测器。用自建测试系统对其直流和瞬态特性进行了测试,测试结果表明,器件的击穿电压大于10V,2V偏压下暗电流为170nA,对应的暗电流密度约为3mA/cm2;瞬态响应中上升时间tr为21ps,半高宽FWHM为75ps。
InP: Fe Schottky barrier enhanced InGaAsMSM photodetector was fabricated by LP-MOVPE method and conventional device technology. The test results show that the breakdown voltage of the device is greater than 10V, the dark current is 170nA at 2V bias, and the corresponding dark current density is about 3mA / cm2. The transient Response rise time tr is 21ps, half-width FWHM of 75ps.
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