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文章作者Crystal Li是罗门-哈斯电子材料亚洲有限公司（香港）电路板技术集团的研究技师。文章主要介绍化学镀铜过程中-目前做通孔或盲孔金属化最常用的制程，可能会影响PcB互联缺陷的一些因素。印制电路板的绝缘材料，其热膨胀系数高于铜材料。因此当焊接使温度升高时，介质的延展大大超过铜的延展。因此，导致增加的应力加到了内层互连的各个表面上。镀铜的通孔和内层铜之间必须要有非常强的结合力，才能使PCB成功地发挥其作用。如果化学镀铜和铜之间或内层化学镀铜和电解铜之间的结合力非常差，热应力就会导致互连缺陷（ICD）