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手机隔板在生产过程中经常出现划痕、砂粒残留、污渍等外观质量问题,从而影响手机装配及整体质量。利用砂粒呈现为圆点状局部峰值区域,具有全向对称结构特性以及灰度高斯分布特性,提出一种新颖的旋转线性扫描算子实现残留砂粒的特征分析和检测,实验表明该方法优于传统的顶帽变换、高斯模板匹配和双环滤波方法,具有对比度变化鲁棒性,误检和漏检率低,具有良好的适应性和实用性。