深亚微米CMOS集成电路抗热载流子效应设计

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热载流子效应(HCE)、电介质击穿、静电放电,以及电迁移等失效机理,已经对VLSI电路的长期可靠性造成了极大的威胁.其中,热载流子效应是最主要的失效机理之一.影响CMOS电路热载流子效应的因素有:晶体管的几何尺寸、开关频率、负载电容、输入速率以及晶体管在电路中的位置.通过对这些因素的研究,提出了CMOS电路热载流子可靠性设计的通用准则.
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