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冗余和串行化是解决硅通孔(TSV)的故障问题的2种主要方法,仅使用其中一种方法会面临资源浪费和容错效率低等问题.为此,提出一种3D NoC中基于分组共享的TSV混合容错方法.首先将TSV分成4组,并且每2组为一个相邻组,相邻组内实现TSV分组共享;然后基于分组共享,充分考虑资源的合理配置,高效利用资源设计一种新型的TSV冗余和串行化架构;最后根据TSV故障程度的不同自适应地选择冗余机制或者串行化机制,实现TSV的混合容错.实验结果表明,与单纯地使用冗余机制和串行化机制相比,该方法在性能提升上更明显.