【摘 要】
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采用浸泡腐蚀法研究了雾化抛光液与钇稳定氧化锆陶瓷(Y-TZP)之间的化学反应对其表面硬度的影响,通过雾化施液CMP抛光工艺分别在纯机械、纯化学及化学机械作用下进行雾化CMP试
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目(51175228)
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采用浸泡腐蚀法研究了雾化抛光液与钇稳定氧化锆陶瓷(Y-TZP)之间的化学反应对其表面硬度的影响,通过雾化施液CMP抛光工艺分别在纯机械、纯化学及化学机械作用下进行雾化CMP试验,分析讨论了雾化CMP过程中原子级的材料去除特性;最后,研究了化学腐蚀软化层对氧化锆陶瓷材料去除速率及表面质量的影响。试验结果表明,精细雾化液CMP过程中在基片表面形成一层硬度比基体材料小的软质层,材料去除主要是化学和机械共同作用的结果,其去除率超过材料总去除率的94%,且化学机械交互作用的动态平衡点与抛光过程中工艺参数的设置有关,
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