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红外（ＩＲ）遥感成像应用需要高性能的焦平面列阵（ＦＰＡ），工作在整个红外光谱范围，即短波红外（ＳＷＩＲ）：１μｍ～３μｍ；中波红外（ＭＷＩＲ）：３μｍ～５μｍ；中长波红外（ＭＬＷＩＲ）：６μｍ～８μｍ；长波红外（ＬＷＩＲ）：８μｍ～１４μｍ；以及超长波红外（ＶＬＷＩＲ）：〉１４μｍ。这些不同的光谱波段需要大量高性能的探测器和读出集成电路（ＲＯＩＣ），以便完成各种多光谱的任务。在过去几年中，在ＨｇＣｄＴｅ探测器列阵和读出集成电路的设计和制造方面取得了重大进展，证明高分辨率、低噪声和大尺寸的焦平面列阵是可以获