【摘 要】
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为了获得不同性能的电子封装焊料,制备了掺杂Sb(锑)的Sn-3.35Ag-0.7Cu无铅焊料合金,并对其密度、杨氏模量、硬度等重要物理性能进行了测定.测得该无铅焊料的密度为7.210 6 g/cm
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为了获得不同性能的电子封装焊料,制备了掺杂Sb(锑)的Sn-3.35Ag-0.7Cu无铅焊料合金,并对其密度、杨氏模量、硬度等重要物理性能进行了测定.测得该无铅焊料的密度为7.210 6 g/cm3,杨氏模量为43 GPa,硬度为96.7 N/mm2.实验结果表明,同未掺杂Sn-3.35Ag-0.7Cu焊料合金相比,硬度略有降低,熔点下降不明显,但密度有显著降低,杨氏模量、润湿性有明显的提高.
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