中国国家主席习近平在近期访美期间，政策磋商议程中一长串复杂的双边贸易和投资议题显得十分突出，这反映出全球两个最大经济体互相依赖的程度之深。其中，美国产业界对中国在半导体设计和制造领域的新政策尤其感兴趣。
　　自2005年以来，中国已成为全球最大且增长最迅速的半导体市场，也是目前美国半导体企业最重要的市场。中国的电子制造行业所需的半导体产品至少有80%是进口的，而其中很大一部分是美国公司设计的。
　　美国东西方中心的最新研究发现，美国企业正将自己的未来押注在中国的政策上。例如，因特尔公司总收入的五分之一取决于中国，高通公司近一半赢利源自中国。事实上，美国和其他外国企业的态度十分明确，只要能扩大或至少维持当前在中国的市场份额，他们愿意接受中国有关转让技术以及同中国企业组建合资公司的要求。
　　简言之，对全球领先的半导体企业而言，帮助中国发展其国内的竞争对手以换取短期的市场准入是可以接受的。但无论如何，中国面临着根本的两难问题。作为全球电子产品的主要出口国，中国在尖端半导体产品和技术上依然严重依赖美国，结果是，中国的半导体产品贸易逆差自2005年起翻了一番，庞大的进口总额现在已超过了原油的进口额。为扭转这种不可持续的失衡，中国旨在升级半导体产业的新战略，要求加强国内设计和制造。
　　但是，鉴于此前中国半导体产业扶持政策的结果喜忧参半，这些目标的现实性有多大？中国半导体战略是意味着国家主导的重商主义产业政策死灰复燃，还是随着政府利用全球市场转型和国内私营企业的崛起，而有真正调整的迹象？
　　外国观察者普遍认为，中国此次半导体产业政策的调整将比以往更有效，而且将在接下来若干年改变全球产业现状。国际半导体设备与材料协会（SEMI）官员认为，美国和其他外国公司除了调整自身的战略使其与中国新政策相适应之外几无选择。
　　为了应对半导体产业日益增加的复杂性和不确定性，中国政府似乎对试验新的投资金融手段以及灵活的、自下而上的政策实施方式持更为开放的态度。这些政策为北京当前尝试从外国投资驱动的制造业，转型为国内创新驱动的发展模式提供了颇有意义的示范。
　　中国科技的政策制定者日益达成共识，即中国已经达到一定的发展水平，投资驱动模式不再足以创造长期的增长和繁荣。中国越向科技前沿迈进，留给模仿和低水平渐进式创新的空间就越小。中国公司现在被鼓励开发和保护自己的知识产权，并加快新的创意、发现和发明的商业化。
　　自上而下、国家主导的旧有行业政策对知识密集型和高度全球化的半导体产业并不奏效。在这一行业，由于技术、企业组织和竞争动态的复杂性日益增加，短期内基本参数会发生不可预知的变化。如果中国想在半导体产业上有所作为，产业政策亟须朝自下而上、市场主导的方向更进一步。
　　中國半导体私营企业的崛起进一步凸显了这点。中国半导体生产原来是国防科技生产体系下完全国有的部分，国有企业是唯一的参与者，后来转向日趋市场化的模式，并取得了长足发展。国有企业的分量已经显著下降，随着中国半导体行业深度融入全球生产和创新网络，再加上私营企业的兴起，已经改变了定价和投资配置的决策，这为半导体产业政策市场化创造了新的空间。
　　尽管政府大力支持，但中国在半导体产业取得的成就却因固有的弱点而黯然失色。除此之外，中国的本土创新政策与国内半导体公司的全球技术采购需求相冲突。
　　中国领导层非常清醒：美国在半导体领域遥遥领先，中国要弥补差距还有很长一段路要走。但与此同时，中国的新半导体政策也传达出新的乐观主义情绪。半导体市场和技术的全球转换不再被完全视为威胁。事实上，中国的技术规划者现在在寻求如何从重大全球转型中获益，如移动设备需求，对战略伙伴关系和产业并购表现出兴趣等。
　　有四个因素可能令中国半导体产业向创新引导的增长模式过渡中面临风险：生产能力过剩，支离破碎的创新体系，领导层的网络安全目标，新国际贸易和投资协议的可能影响。最重要的是，中国政策的焦点需要从选择优先部门和技术，转向为私企主导的交互学习过程提供便利。在这种新产业政策模式下，政府的角色是提供激励，并消除管理上的约束，赋予私人部门权力——因为它们最有能力发挥中国国内的创新潜力。