论文部分内容阅读
“天机”一线—嗽叭线科技的技术总结（下）
【出 处】
：
现代音响技术
【发表日期】
：
2001年2期
其他文献
天更蓝了，山更绿了，水更清了，空气更好了……如今，当你走进栾川，走进这里的山水，一种清新、舒适感会迎面扑来，让你沉醉、痴迷。那些优美的自然山水和生态资源，在吸引游人欣赏和融入的
在文[4]提出的模糊数直觉模糊集定义的基础上，将文[2]和E73定义的区间值直觉模糊集运算推广到模糊数直觉模糊集中。利用模糊数的结构元表示方法，得到了模糊数直觉模糊集运算的
三维半导体封装的优势与挑战Benefits and Challenges of 3D Semiconductor Packaging三维封装是为不扩大尺寸而增加IC功能，而把多个芯片封装于同一块载板上。文章介绍IC三维
水是生命之源,没有水人类就无法生存。水质是民生之本,水质的优劣决定了人们的健康指数和生活质量的高低。十一前夕,记者走访了黑龙江省的一些饮水困难村屯,高兴地得知,黑龙
综述精益生产管理的推行，促进标准化作业模式的推广，对加强和深化现场安全管理的意义重大。并根据作者公司2009年实际实施情况提出了中肯的管理方法和技巧。
“我、我们承诺：努力创造一个激情、严谨、爱的团队!”11月1日至4日，薛城区人民医院护理部组织全院200余名护理人员，分两批参加了“白衣天使起飞训练营”拓展培训，达到了预期效果
文章通过对14oz线铜制作的铜基板的加工工艺试验的总结，提出了加工工艺，解决了加工中的难题，为高线铜厚制作的特种铜基印制板的批量生产奠定了基础。
挠性印制板电镀铜的改善当前挠性印制板（FPC）趋于越来越薄，要求可弯折性更高，应考虑更高的互连可靠性。文章针对高密度薄FPC的铜导体连接可靠性提出电镀铜的要求，及改善电镀铜层性