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介绍了一种新型集成微光机械振动传感器的工作原理和芯片制作工艺。以聚甲基丙烯酸甲酯为结构材料，采用旋涂和干法刻蚀技术，实现了光波导集成光路和悬臂梁-质量块微机械结构在硅基底上的集成。详细讨论了高分子聚合物微器件制作工艺中的关键技术、工艺难点以及解决措施。
集成微光机械振动传感器芯片制作工艺研究
【摘 要】
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介绍了一种新型集成微光机械振动传感器的工作原理和芯片制作工艺。以聚甲基丙烯酸甲酯为结构材料，采用旋涂和干法刻蚀技术，实现了光波导集成光路和悬臂梁-质量块微机械结构在
【机 构】
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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室,中国科学院研究生院,吉林大学集成光电子学国家重点实验室
【出 处】
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半导体光电
【发表日期】
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2006年4期
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