NANO KOREA 2010见闻

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广东正业科技的技术总监梅领亮先生于2010年8月到韩国参加KINTEX(韩国国际展览中心)展览会,其中最大的亮点是印制电子技术。正像梅总所说的,韩国的印制电子技术已经走向“成熟”的阶段,特别是印制电子中的喷印技术——从喷头(嘴)、
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随着刚挠结合板产品可靠性需求的日益提升,产品成型精度的不断增加,带印制插头刚挠结合板在传统制作工艺中出现印制插头电测难、成型偏移已经不是一个可以忽略的工艺问题,导致产品的电气性能难保证,印制插头外形精度不能满足客户的要求,产品良率低,增加制作成本.文章通过对带印制插头刚挠结合板电测、成型工艺流程进行优化,有效改善产品印制插头电测难、成型偏移的问题,满足客户产品需求.
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通过线性化假设,并进行Laplace变换,导出了流体的流量,压力与管道的应力及位移之间的网络模型,通过求解特征根特征向量建立起其传递矩阵,在该型的建立中,首次考虑了频率相关摩擦项的影响,对
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