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对ZK60镁合金进行了C方式(相邻道次间旋转180°)等通道角挤压。采用光学显微镜、扫描电子显微镜和透射电子显微镜分析了试样ECAP变形前后的显微组织变化;采用显维维氏硬度计进行了硬度测试,并分析了ECAP变形对材料硬度的影响规律。结果表明:在ECAP挤压后的组织中有高密度的位错,它促成再结晶并晶粒细化到1～3μm;在经过6道次挤压后,合金的硬度达到76.3 HV。