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采用机械活化法制粉、低温烧结和致密化处理工艺，制备了活化元素Ni含量不同的Mo-Cu合金。通过金相组织观察，以及对密度、电阻率、热导率和热膨胀系数测试，研究了Ni的质量分数w（Ni）对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热和导电性能的影响。结果表明：Ni的添加将使Mo-Cu合金的烧结致密化温度降低；Mo-Cu合金热膨胀系数的变化与Al2O3陶瓷的相应变化很接近，但导电和导热性能较差。其显微组织为细小均匀的网络结构，是一种与Al2O3陶瓷很匹配的电子封接材料。