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期刊论文
氮化硅刻蚀工艺的研究
氮化硅刻蚀工艺的研究
来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yangchengwang0
【摘 要】
:
对氮化硅阻挡层或ARC层的去除通常使用在高温磷酸溶液中选择性氮化硅刻蚀.简要地阐述氮化硅刻蚀的工艺特性,及对氮化硅刻蚀后氧化硅厚度的控制提出一点见解.
【作 者】
:
赵水林
【机 构】
:
上海先进半导体制造股份有限公司
【出 处】
:
电子工业专用设备
【发表日期】
:
2004年6期
【关键词】
:
氮化硅剥离
刻蚀速度
磷酸
Nitride Strip Etch Rate Phosphoric Acid
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对氮化硅阻挡层或ARC层的去除通常使用在高温磷酸溶液中选择性氮化硅刻蚀.简要地阐述氮化硅刻蚀的工艺特性,及对氮化硅刻蚀后氧化硅厚度的控制提出一点见解.
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