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本文以低温低压低频等离子清洗原理为基础,介绍了在线等离子清洗机设备,讲解了引线框架封装工艺过程,分析了等离子清洗在引线框架封装工艺过程中的应用。通过对等离子清洗前后引线框架水滴角对比试验,工艺实验达到预期的效果,符合封装工艺的实际情况。能使芯片与外部系统实现可靠的信号传输,保持信号的完整性。研究结论对提高芯片质量及使用寿命提供了相应的参考依据。