Cu基药芯焊丝TIG焊TA1/Q235B接头微观组织和显微硬度

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利用Cu基(Cu-Cr-Co-Ni)药芯焊丝对TA1/Q235B异种金属对接与搭接接头进行了TIG焊接试验.通过SEM、EDS和XRD对接头微观组织进行了详细分析,通过显微硬度测试了接头的硬度分布.结果表明,采用Cu基药芯焊丝进行TA1/Q235BTIG焊接,对接和搭接均得到了无缺陷的接头.两种接头的焊缝与母材界面处组织分布类似,其中TA1侧主要由β-Ti固溶体、FeTi和CuTi2化合物组成;Q235B侧主要由Fe,Cu基固溶体和Fe2Ti化合物组成.对接焊缝主要由Cu基固溶体,CuTi,FeTi,Cu
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