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微电铸技术是制备小尺寸、高精度金属微结构的常用技术。然而,在进行铜微电铸时,产品表面电流密度的分布呈现边缘大、中间小的趋势,从而导致了电铸层厚度分布不均匀的现象。此外,对于同一电铸图形,其边缘和中心的高度分布也不同。采用高精度机械研磨技术结合化学机械抛光技术,可提升微电铸图形的表面平面度。研究表明,152.4 mm幅面的微电铸图形的总厚度变化小于5μm。