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建立以最小总生产时间为优化目标的电路板（PCB）贴装排产数学模型，并利用面向对象的建模软件eM-Plant对模型进行仿真优化，通过比较，分析在单独配置和成组配置下各自的最优贴装排产顺序，以便选择最优配置策略。最后利用试验设计（DOE）技术分析了生产批量，以及成组配置后设置时间和生产节拍的增量对策略选择的影响，为以后表面贴装置件技术（SMT）生产线生产配置策略的选择提供参考依据。