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热风焊料整平(HASL)的技术、经济和环境因素迫使人们寻找其取代物.这些因素中包括新的元件如BGA、COB和倒装芯片等的安装对PCB要求有更平整的连接盘,同时铅的特性也威胁着人类的健康.取代物的研究朝着两个方向:开发无铅的焊料和开发无铅的表面涂覆层.
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【摘 要】
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热风焊料整平(HASL)的技术、经济和环境因素迫使人们寻找其取代物.这些因素中包括新的元件如BGA、COB和倒装芯片等的安装对PCB要求有更平整的连接盘,同时铅的特性也威胁着人
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2001年4期
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