【摘 要】
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分析了芯片封装环节上芯工艺中固晶材料的导电系数和导热系数的概念及表示方法,阐述了金属材料导电和导热的原理,并给出了两者之间的数学关系。结合实际感温芯片封装时所用胶
【机 构】
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深圳市远望谷信息技术股份有限公司,西北大学信息科学与技术学院
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分析了芯片封装环节上芯工艺中固晶材料的导电系数和导热系数的概念及表示方法,阐述了金属材料导电和导热的原理,并给出了两者之间的数学关系。结合实际感温芯片封装时所用胶体的型号及导电导热参数,给出RFID感温芯片封装环节所用到的参考胶体及使用规则。最后分析了感温标签天线载体PCB介质及芯片封装具体规格的热传导性能对RFID感温标签设计的重要性。文章对无源RFI D感温芯片封装及标签设计具有一定参考意义。
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