【摘 要】
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采用氧化还原法、化学气相沉积（CVD）法以及两者结合的方法在基底铜箔表面制备石墨烯膜,并进行了氧化处理,对不同试样在氧化前后的表面形貌、物相组成、氧化速率等进行了对比,探
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采用氧化还原法、化学气相沉积（CVD）法以及两者结合的方法在基底铜箔表面制备石墨烯膜,并进行了氧化处理,对不同试样在氧化前后的表面形貌、物相组成、氧化速率等进行了对比,探讨了不同石墨烯膜的抗氧化性能。结果表明：氧化后,Cu试样、Cu＋r-GO（还原氧化石墨烯）试样、Cu＋GP（氧化石墨烯）试样的表面均有CuO和Cu_2O的生成,而Cu＋GP/r-GO试样的表面未发现氧化物;在相同的氧化时间下,Cu试样的氧化速率最大,Cu＋r-GO试样的氧化速率大于Cu＋GP试样的,而Cu＋GP/r-GO试样几乎不被氧化;
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