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利用透射电镜(TEM)技术,系统地对比观察了12Cr1MoV和12Cr2MoWVTiB低合金耐热钢焊态和焊后回火的焊接接头中焊缝、近缝区和母材的组织变化,讨论了其对接头性能的影响。认为高温回火后在12Cr1MoV近缝区产生再热裂纹的原因,一方面与该区焊态下粗大带棱角粒状贝氏体M+A小岛造成的应力集中有关;另一方面还与该区回火时晶内沉淀强化,晶界弱化有关。初步探讨了新观察到的组织——回火退化粒状贝氏体的产生机制。