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考虑到高介电常数、低介电损耗聚合物基复合材料在电气、电子行业的广泛应用,本文对其研究进展进行了回顾,重点讨论了功能填料、聚合物基体及它们两者的相互作用等因素对聚合物基复合材料介电性能的影响规律;试图为建立高介电常数、低介电损耗的聚合物基复合材料的设计和制备原理理清思路;指出该领域在未来的主要发展方向涉及制备结构、形貌、尺寸可控的新功能填料,探索新型简单的复合工艺和界面控制技术,从理论上分析建立功能填料的结构和介电性能的关系模型等。