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两起氯离子控制不当事件的分析与处理
两起氯离子控制不当事件的分析与处理
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cctv2009_33894352
【摘 要】
:
在PCB制程中的电镀铜工序上,切不可忽视对电镀槽液中氯离子的浓度控制。文章主要阐述了两起氯离子控制不当事件的处理经过,分析其产生机理,验证了氯离子在镀槽内存在集聚的现象,
【作 者】
:
唐泉
【机 构】
:
昆山市华新电子集团有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2012年3期
【关键词】
:
电镀铜
氯离子集聚
氯离子控制
Electroplating of copper
chloride ion concentration
chloride i
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在PCB制程中的电镀铜工序上,切不可忽视对电镀槽液中氯离子的浓度控制。文章主要阐述了两起氯离子控制不当事件的处理经过,分析其产生机理,验证了氯离子在镀槽内存在集聚的现象,得出了比较好的氯离子浓度控制方法。
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