等通道转角挤压(ECAP)工艺的研究进展

来源 :兰州理工大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fisher9527
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对等通道转角挤压技术的基本原理和近年来的最新研究进展进行综述.对挤压过程中晶粒细化机理和变形机理、影响挤压效果的因素分析认为,降低挤压温度、增加背压、减小入口摩擦并适当加大出口摩擦可以有效增加材料组织的均匀性.认为ECAP加工后材料内部大角度晶界数的增加导致变形机制的改变,晶界滑移导致晶粒转动趋势的增加,这2方面的原因是产生超塑性的主要原因.提出从单晶材料的织构层面揭示材料的微观组织演变及定量计算多晶体的宏观性质是今后的研究方向.
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