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将无源器件内埋或集成在封装基板中,是射频系统级封装(SIP)的小型化面临的首要问题之一。基于硅基集成无源器件(IPD)技术,借鉴经典的级联四角元件(CQ)滤波器拓扑,提出一种四电感互耦结构。利用集总LC谐振器和分布式互感耦合原理,在交叉耦合节点处以加载电容的方式引入频变耦合节点,实现了一款新颖的S波段四阶带通滤波器,尺寸仅为1.5 mm×1 mm,其通带内最小插损约为-3.5 [email protected] GHz,-1 dB带宽为2.63~2.96 GHz,在带外形成两个传输零点位置:-41.5 [email protected] GHz和-26 [email protected] GHz。该滤波器结构形式新颖,可以整体集成到硅基板中,为射频系统级封装一体化集成提供支持。