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用金属蒸汽真空弧离子烦扰在Al2O3陶瓷表面注入Ni^2＋离子，然后进行化学镀铜。用扫描电镜分析了离子注入辅助Al2O3陶瓷表面化学镀Cu镀层和基体的结合行为。结果表明：镀层呈层状结构生长，镀层与基体存在紧密结合、疏松结合和微孔结合三种形式，紧密结合区镀层像锯齿一样“嵌入”陶瓷基体。镀层与基体的结合机理为机械结合和冶金结合共同作用。