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本文介绍了手机芯片的封装形式,分析了SOP封装、QFP封装的焊接技术,讨论了BGA封装芯片的焊接技术及BGA焊接常见问题的处理方法。
手机芯片的焊接技术
【摘 要】
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本文介绍了手机芯片的封装形式,分析了SOP封装、QFP封装的焊接技术,讨论了BGA封装芯片的焊接技术及BGA焊接常见问题的处理方法。
【机 构】
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河池市职业教育中心学校
【出 处】
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广西教育
【发表日期】
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2010年15期
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