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从整机角度出发，提出电子产品PCB设计过程中对基材、元器件的要求，并对设计过程中的热、焊盘、焊点质量、阻焊、测试等进行了分析。
PCB设计中一些考虑因素
【摘 要】
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从整机角度出发，提出电子产品PCB设计过程中对基材、元器件的要求，并对设计过程中的热、焊盘、焊点质量、阻焊、测试等进行了分析。
【机 构】
：
中兴通讯股份有限公司
【出 处】
：
电子元器件应用
【发表日期】
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2004年9期
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