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通过固相法制备了施主掺杂的（Ba，Pb）TiO3半导体陶瓷，研究了掺杂对（Ba，Pb）TiO3陶瓷的物理性能、显微结构、电畴结构及半导化机理的影响。结果表明，掺加一定量的施主Sb^3＋，Nb^5＋及复合施主（Sb^3＋，Nb^5＋）均可以实现陶瓷的半导化，而且杂质种类的不同材料的显微结构、电畴结构及半导化机理也存在显著的差别，复合施主掺杂可以进一步降低材料的室温电阻率，并且制得结构致密、高耐压值的（Ba，Pb）TiO3陶瓷。结合不同施主掺杂对显微结构、电畴结构的影响及缺陷化学理论，对（Ba，Pb）TiO3