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用分散聚合法合成了直径为3 μm左右的聚苯乙烯核,在核表面化学镀形成带小突起的镍合金导电层,制成ACF新型填充粒子,对聚合物核做了粒径分布、比表面积测试,对核以及导电微球做了环境扫描电镜(ESEM)测试.结果表明:制备的导电微球密度小,呈单分散,镀层结构致密,镀层表面形成了近球形、锥形及其它不定形突起.这些突起可以刺穿电极的氧化膜.实践证明通过控制工艺参数实现控制镀层结构是一条可行方法.