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借助纳米压痕方法，基于压痕做功和压痕蠕变的原理，对SnAgCuBi-xNi／Cu（x=0，0．05，0．1，0．15，0．2）低银焊点的塑性和抗蠕变性能进行了研究．结果表明，在SnAgCuBi-xNi／Cu焊点中，Ni元素含量为0．05％和1％，焊点的硬度和塑性提高，抗蠕变性能变化不明显，M元素含量为0．15％和0．2％，焊点的硬度和抗蠕变性能提高，但焊点塑性下降．Ni元素的添加有利于提高SnAgCuBi／Cu焊点的高温稳定性．在150℃下经400h老化，焊点的抗蠕变性能随着M元素含量的增加而增强，含镍焊