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从上世纪70年的SDIP、SIP／SDP到现如今的CSP、SiP、3D封装，封装的形式经历了一代又一代的变化，与之息息相关的封装材料的发展和更新换代也成了必然，而其在封装中所扮演的角色也越发重要。
汉高电子部：为半导体封装和线路板组装提供全面的电子材料解决方案
【摘 要】
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从上世纪70年的SDIP、SIP／SDP到现如今的CSP、SiP、3D封装，封装的形式经历了一代又一代的变化，与之息息相关的封装材料的发展和更新换代也成了必然，而其在封装中所扮演的角色也越
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2007年7期
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