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本文介绍了近年来正在逐年扩大的全球无卤刚性覆铜板的市场，无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域发展。分析了松下电工无卤导热覆铜板R-15T1和日立化成无卤高频/高速覆铜板MCL-LW-900G的性能特点。
全球无卤刚性覆铜板的发展现状
【摘 要】
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本文介绍了近年来正在逐年扩大的全球无卤刚性覆铜板的市场，无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域发展。分析了松下电工无
【机 构】
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南美覆铜板厂有限公司
【出 处】
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电子科学技术
【发表日期】
：
2014年1期
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