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为了提高LED的散热性能，利用数值计算软件Icepak对其散热过程仿真模拟。LED散热受众多结构参数影响，选定影响芯片结温的主要因素，并逐一进行模拟计算，确定目标函数随各变量的变化趋势。为了进一步合理设计散热主体结构，通过正交试验优化参数组合，分析肋片个数、肋片高度、散热器高度以及基板厚度等4个因素对芯片结温的综合影响，得到优化后的参数组合。将所得最优组合参数解模拟计算，与初始结构相比芯片结温降低了9.02℃，达到了优化目标。