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为了克服铜基材在简单银盐溶液中浸镀银时易产生浮银层的问题，利用容量滴定法、电化学方法和扫描电子显微分析等手段，研究了添加络合剂乙二胺对铜基材浸镀银沉积速度、沉积过程以及镀层形貌的影响。结果表明：添加络合剂乙二胺后，不仅使银在铜基材表面的沉积速度减小，还使吸附的银原子沿铜基材表面生长，从而获得均匀致密的银镀层。