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封装质量的好坏将直接影响到电子产品成本及性能,在IC封装中,有约1/4器件失效与材料表面的污染物有关,如何解决封装过程中存在的微颗粒、氧化层等污染物,提高封装质量变得尤为重要。本文进行了在线式等离子清洗的工艺优化,能够有效解决封装过程中由于污染物存在所导致的各种问题,提高封装质量及产品性能。
IC封装工艺中在线式等离子清洗的工艺优化
【摘 要】
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封装质量的好坏将直接影响到电子产品成本及性能,在IC封装中,有约1/4器件失效与材料表面的污染物有关,如何解决封装过程中存在的微颗粒、氧化层等污染物,提高封装质量变得尤
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二研究所
【出 处】
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山西电子技术
【发表日期】
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2016年3期
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