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用化合物4-（3-吡啶基）-2-巯基咪唑（PMI）修饰碳粉制备了化学修饰碳糊电极，基于该氮杂环巯基化合物对Cu^2＋络合的选择性，Cu^2＋可富集于该电极表面。修饰电极经富集后再于-0．4V还原20S，阳极化扫描，在0．1V左右可以获得灵敏的铜阳极溶出峰。其二次导数峰电流与Cu^2＋在5．0×10^-5～2．0×10^-5mol／L浓度范围内呈线性关系，检出限可达2．0×10^-9mol／L（S／N=3）。采用本法不经过预分离，对成分复杂的阳极泥和铝合金等样品中的铜可进行直接