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期刊论文
挠性印制电路基材各类标准简述
挠性印制电路基材各类标准简述
来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:dfvg43g3544
【摘 要】
:
本文简要介绍了挠性印制电路基材的几种产品种类使用国内、外的几种标准,重点评述了中国国家标准,美国IPC标准,日本JISC标准和JPCA标准等几种适用于挠性印制电路基材的常用标准,
【作 者】
:
杨蓓
范和平
【机 构】
:
湖北省化学研究院
【出 处】
:
电子电路与贴装
【发表日期】
:
2006年5期
【关键词】
:
挠性印制电路板基材
标准
简述
Flexible CopperClad Laminates
standard
intrOdllce
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本文简要介绍了挠性印制电路基材的几种产品种类使用国内、外的几种标准,重点评述了中国国家标准,美国IPC标准,日本JISC标准和JPCA标准等几种适用于挠性印制电路基材的常用标准,比较了几种常用标准的性能要求种类、典型测试方法的区别及侧重点。
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