【摘 要】
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引线键合是半导体后道封装中重要环节,实现芯片与外部框架的电气信号连接。其中,键合邦头的力位控制是引线键合的关键。从应用角度出发,分析切换过程与影响力位切换的相关因素,设
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引线键合是半导体后道封装中重要环节,实现芯片与外部框架的电气信号连接。其中,键合邦头的力位控制是引线键合的关键。从应用角度出发,分析切换过程与影响力位切换的相关因素,设计了一种基于速度阻尼力位切换DSP算法的引线键合机邦头控制器。实验数据表明:在整个力位切换过程中,加力平稳,键合邦头在力位切换过程中的振动得到了很好的抑制,具有较高的应用价值。
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