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本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。
2003年版《印制电路技术》选登——印制电路技术规范
【摘 要】
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本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲
【机 构】
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恩达电子（深圳）有限公司
【出 处】
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电子电路与贴装
【发表日期】
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2003年1期
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