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日产化学工业公司已将其聚合能力扩大了50％并扩充了其名为TEPIC的环氧化合物的精制能力。这次扩容是在小野田工厂（山口县）进行的。该厂正在全负荷生产，2006年11月将完成扩容。日产公司几乎控制了全球电子元件（以封装料为中心）用环氧化合物市场，这次扩容意在保持其全球领先地位。TEPIC属三嗪类化合物，有很好的电子特性及高耐热，耐化学品性和耐侯性。该产品市场领域已逾40个国家，主要用于粉末涂料固化剂。近来韩国、中国大陆及台湾的电子元件业对用于阻光油墨及LED（发光二极管）设备涂料等的高纯度及特殊级别的产品需