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对IPEM封装的结构与互连和基板技术进行研究分析,论述了我国薄膜覆盖封装技术等三维IPEM封装技术的发展现状,并且预测了IPEM封装未来的发展方向,最后针对我国IPEM封装发展中遇到的问题提供相应的解决方案。
集成电力电子行业中封装技术的应用
【摘 要】
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对IPEM封装的结构与互连和基板技术进行研究分析,论述了我国薄膜覆盖封装技术等三维IPEM封装技术的发展现状,并且预测了IPEM封装未来的发展方向,最后针对我国IPEM封装发展中
【机 构】
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长沙市南雅中学
【出 处】
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技术与市场
【发表日期】
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2016年10期
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