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利用半导体TCAD工具Sentaurus对硅片的乳胶源掺硼扩散工艺进行模拟，用淀积后的退火处理过程替代注入后退火的模拟方案，以多种实测条件为标准，用两种条件进行模拟，并结合实测数据，对模型结果进行比较，找到模拟的最终可行方案，弥补Sentaurus软件功能模块上的不足。
乳胶源硼扩散的SENTAURUS模拟
【摘 要】
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利用半导体TCAD工具Sentaurus对硅片的乳胶源掺硼扩散工艺进行模拟，用淀积后的退火处理过程替代注入后退火的模拟方案，以多种实测条件为标准，用两种条件进行模拟，并结合实测数据，
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十七研究所
【出 处】
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微处理机
【发表日期】
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2014年5期
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