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Sn-纳米SiC复合电镀工艺对电流效率的影响
Sn-纳米SiC复合电镀工艺对电流效率的影响
来源 :热加工工艺 | 被引量 : 0次 | 上传用户:huanzhonga
【摘 要】
:
研究了Sn-SiC纳米复合电沉积工艺,考察了主盐浓度、甲磺酸浓度、电流密度、温度等因素对电流效率的影响规律.结果表明,当Sn2+浓度为0.18~0.24 mol/L、甲磺酸浓度为60~120 g/L、
【作 者】
:
初红涛
赵悦
苏立强
安茂忠
【机 构】
:
哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江哈尔滨150001;齐齐哈尔大学化学与化学工程学院,黑龙江齐齐哈尔161006;齐齐哈尔大学化学与化学工程学院,黑龙江齐齐哈尔,161006;哈尔滨工业大学化工学院,黑龙
【出 处】
:
热加工工艺
【发表日期】
:
2012年24期
【关键词】
:
甲磺酸
锡
纳米SiC
复合电沉积
电流效率
【基金项目】
:
齐齐哈尔大学青年教师科研项目;齐齐哈尔市工业攻关项目;国家自然科学基金;黑龙江省教育厅科研项目
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研究了Sn-SiC纳米复合电沉积工艺,考察了主盐浓度、甲磺酸浓度、电流密度、温度等因素对电流效率的影响规律.结果表明,当Sn2+浓度为0.18~0.24 mol/L、甲磺酸浓度为60~120 g/L、电流密度为1~3 A/dm2、温度为20~30℃时,电沉积过程中具有较高的电流效率.
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