论文部分内容阅读
随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越趋向于多功能化、小型化。这促使作为电子元件安装基础的印制电路板向多层化、积层化、高密度化方向发展。此类印制板是通过大量的微孔实现层间的电气互连。文章针对铜浆塞孔工艺进行了研究,通过工艺的不断优化解决了丝印塞铜浆的气泡和凹陷问题,同时还设计了一工具板,解决了新工艺铜浆塞孔的批量操作问题.