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采用全局矩阵理论，通过引入内聚强度弱化模型和弹簧模型，计算了脱粘缺陷对粘接结构频散特性的影响。分析了内聚强度缺陷、界面缺陷及混合缺陷等因素对粘接结构频散特性的影响，发现频散曲线的演化规律与材料声学性质密切相关。不同材料和不同组合，其规律有很大不同。针对各向同性粘接结构，可能通过考察特定频率段内频散模态的变化，实现对脱粘缺陷的检测。