3D芯片封装有效缩小产品体积

来源 :电子设计技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:Silly728
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
其他文献
A multi-constrained model predictive control(MPC)algorithm for trajectory tracking of an autonomous ground vehicle is proposed and tested in this paper.First,to
随着全球经济一体化进程的深入,以往高校所培养出的单一技术技能型的人才已无法适应社会的需要,社会对于人才的需求呈多元化的趋势。具有专业知识和英语技能的复合型人才的培养