IC环氧塑封料性能及其发展趋势

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【摘要】

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<正> 1 前言材料是微电子工业和技术发展的粮食,随着IC封装技术的发展,对材料特性的要求也愈来愈严格,也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料(EpoxyMolding Compound,简称EMC)

【作者】

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成兴明

【机构】

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江苏中电华威电子股份有限公司总工程师

【出处】

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集成电路应用

【发表日期】

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2005年04期

【关键词】

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环氧塑封料环氧树脂封装形式固化剂耐焊性

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<正> 1 前言材料是微电子工业和技术发展的粮食,随着IC封装技术的发展,对材料特性的要求也愈来愈严格,也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料(EpoxyMolding Compound,简称EMC)是IC后道封装三大主材料(塑封料、金丝、引线框架)之一,用环氧塑封料封装超大规模集成电路(VLSI)在国内外已成为

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